陶氏杜邦將在AMI Plastic Pouches 2019上介紹其聚烯烴薄膜包裝用有機硅母粒的優勢

日內瓦,2019222陶氏杜邦公司特種產品部旗下杜邦交通運輸與先進材料事業部將在 AMI Plastic Pouches 2019上介紹其用于增強聚烯烴薄膜包裝的先進有機硅技術。有機硅母粒研發工程師及技術支持工程師Patrick Prêle將于歐洲中部時間2019年4月2日下午3:20在大會上發表題為“新型有機硅母粒為包裝用聚烯烴薄膜帶來的優勢”的技術專題演講。同時,陶氏杜邦將在展覽區11號展臺展示相關產品。


Prêle的演講將重點介紹如何利用陶氏杜邦的最新產品DOW CORNING? (道康寧)MB25-235母粒來優化柔性包裝生產,此款母粒能顯著降低低密度聚乙烯薄膜(LDPE)的摩擦系數。同時還具有穩定、長效以及不會向薄膜表面遷移等優勢,并且已在美國、歐盟和中國獲準用于食品接觸應用。此外,Prêle還將介紹專門針對食品袋及其它包裝用雙向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)和聚丙烯流延膜(CPP)而開發的DOW CORNING? (道康寧)HMB-6301母粒。


作為塑料配方與加工工藝研發領域的專家,Prêle作為研發工程師在Multibase公司開啟了長達30年的職業生涯,Multibase公司于2002年被道康寧公司收購。Prêle畢業于法國讓·莫奈大學塑料與聚合物專業,并獲得法國里昂大學授予的工程博士學位。


AMI Plastic Pouches 2019將于4月2日至3日在奧地利維也納皇家馬術學校萬麗酒店舉辦。如果您對于陶氏杜邦包裝用有機硅母粒先進產品線有任何疑問,歡迎蒞臨大會現場,Prêle將為您一一解答。更多相關信息,請點擊以下鏈接 http://www.dupont.com/industrial/multibase.html



關于杜邦交通運輸與先進材料事業部


杜邦交通運輸與先進材料事業部(T&AP)是陶氏杜邦特種產品旗下的業務部門,為交通運輸、電子、工業及消費品市場提供廣泛的科技產品和解決方案。通過在聚合物和材料科學領域的豐富經驗和專業知識,T&AP與客戶一起推動創新。我們的材料系統解決方案能夠滿足整個價值鏈中客戶的最為苛刻的應用和環境要求。


關于陶氏杜邦公司特種產品部


陶氏杜邦特種產品是陶氏杜邦(紐交所代碼:DWDP)的一個業務部門,是以科技為基礎的材料、原料和解決方案的全球創新領導者,為各行各業和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運用多樣化的科學技術和專業經驗,協助客戶推進他們的最佳創意,在電子、交通、建筑、健康和保健、食品和工作防護等關鍵市場提供必要的創新。陶氏杜邦計劃將陶氏杜邦特種產品業務部拆分成為一家名為杜邦的獨立上市公司。更多信息請瀏覽:www.dow-dupont.com


2/22/19

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